為提升中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，擎大旗，擔(dān)責(zé)任
成為國內(nèi)領(lǐng)先,世界壹流的高端芯片封裝測試的研發(fā)、制造和服務(wù)公司
成為中國最大的驅(qū)動IC封測廠商
與員工,合作夥伴及公司股東全力以赴，勇於承擔(dān)社會責(zé)任
做人信、義為本，做事勤、敏為先
專精、誠信、責(zé)任、創(chuàng)新
