統(tǒng)包服務
LCD驅(qū)動IC統(tǒng)包封裝與測試服務，依據(jù)客戶需求， 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump)，晶圓測試(CP)，研磨切割(Grinding& Die Saw)，封裝(COG&COF)，最終測試(FT)等制程，並將完成的產(chǎn)品卷帶式薄膜覆晶COF送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過新匯成制程整合最佳方案及壹貫品質(zhì)管制計劃，有效縮短產(chǎn)品Cycle time，並提供完整技術(shù)支援服務， 為客戶提供最有效之解決方案。
驅(qū)動IC與面板結(jié)合有兩種方式：COG(Chip on glass)， 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)，將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統(tǒng)包服務整合了各制程封裝技術(shù)提供了完整COG及COF 封裝制程。
