匯成股份（688403.SH）今日成功登陸科創(chuàng)板
時間：2022-08-19 08:39
2022年8月18日09時30分，匯成股份（股票代碼：688403）在上交所敲鑼上市，正式登陸科創(chuàng)板，匯成股份董事長、總經理鄭瑞俊及各界領導、貴賓出席上市儀式。
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內，電子屏幕上匯成股份開盤價赫然顯現(xiàn)，現(xiàn)場一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機，不斷提升顯示驅動芯片封測領域的品牌效應，努力打造有國際競爭力的高端芯片封裝測試行業(yè)的引領企業(yè)。
匯成股份主營業(yè)務以金凸塊制造技術為核心，綜合晶圓測試、COG、COF封裝等先進制程，形成了顯示驅動芯片全制程封測的綜合服務能力，并已成為國內領先的集成電路封裝測試服務商。在多年的深耕中，匯成股份憑借強大的自主研發(fā)能力和專業(yè)的技術工藝水平獲得了業(yè)內的廣泛認可，建立了行業(yè)內領軍的品牌知名度和社會公信力。
站在新起點，放飛新希望，譜寫新篇章，匯成股份將抓住上市契機，以戰(zhàn)略轉型升級和創(chuàng)新發(fā)展為引領，以穩(wěn)步經營和精細管理為保障，秉持“與員工、合作伙伴及公司股東全力以赴、勇于承擔社會責任”的經營理念，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。打造服務領先、信譽卓越的具有國際競爭力和影響力的先進封裝測試行業(yè)優(yōu)質上市企業(yè)，以更加優(yōu)異的成績回報廣大客戶、投資者，回饋社會各界的厚愛！全力以赴為中國集成電路產業(yè)保駕護航！
伴隨著一聲聲響亮渾厚的鑼響，在上海證券交易所大廳內，電子屏幕上匯成股份開盤價赫然顯現(xiàn)，現(xiàn)場一片歡呼聲。匯成股份將以上市為新契機，不斷提升顯示驅動芯片封測領域的品牌效應，努力打造有國際競爭力的高端芯片封裝測試行業(yè)的引領企業(yè)。
匯成股份主營業(yè)務以金凸塊制造技術為核心，綜合晶圓測試、COG、COF封裝等先進制程，形成了顯示驅動芯片全制程封測的綜合服務能力，并已成為國內領先的集成電路封裝測試服務商。在多年的深耕中，匯成股份憑借強大的自主研發(fā)能力和專業(yè)的技術工藝水平獲得了業(yè)內的廣泛認可，建立了行業(yè)內領軍的品牌知名度和社會公信力。
站在新起點，放飛新希望，譜寫新篇章，匯成股份將抓住上市契機，以戰(zhàn)略轉型升級和創(chuàng)新發(fā)展為引領，以穩(wěn)步經營和精細管理為保障，秉持“與員工、合作伙伴及公司股東全力以赴、勇于承擔社會責任”的經營理念，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。打造服務領先、信譽卓越的具有國際競爭力和影響力的先進封裝測試行業(yè)優(yōu)質上市企業(yè)，以更加優(yōu)異的成績回報廣大客戶、投資者，回饋社會各界的厚愛！全力以赴為中國集成電路產業(yè)保駕護航！